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于每次对准→曝光→移位这个过程仅费时1秒左右，一片晶圆的总曝光时间仍控制在1分钟以内。 而保持了工厂的高投片率 （high through…put；即单位时间内完成制作之硅芯片数。 ）虽然不知道贵厂的晶圆是几寸地，但是我觉得你们最好还是一开始就使用步进机，毕竟也可以为后面积累一点经验。 ”小白同志是难得地说了几句诚恳话，不过他说得也确实有道理，虽然龙腾一下子上马6寸的项目有困难，但就像小白说地一样，经验！设备的使用也是需要经验的！张国栋认同的点了点头，主管晶圆的屠红刚博士那双眼睛又开始发起光来，本来自己手下的都去龙晶电子去实习了让他这个光杆司令是很不爽的，不过在听说张国栋要重新建设一座新的晶圆厂后他马上开心了起来，以后自己也就是一方诸侯了，现在又听说要买好设备，他当然高兴！
“第四块儿是光阻涂布 。 说实在的，这块儿很重要。 晶圆上微米厚度等级的光阻，是采用旋转离心（spin…coating）的方式涂布上去。 其典型程序包括：晶圆表面前处理：即在150°C下烘烤一段时间。 若表面无氧化层，要另外先上助粘剂，如HMDS，再降回室温。 换言之，芯片表面在涂敷光阻前要确保是亲水性。 第二步是送晶圆上真空吸附的转台，注入光阻，开始由低转速甩出多余的光阻并均布之，接着以转速数千转每秒，减薄光阻至所需厚度。 第三步将晶圆表层光阻稍事烤干定型，防止沾粘。 但不可过干过硬，而妨碍后续的曝光显影，这也是个度的问题，需要你们去反复实验，不可能一蹴而就，这没有一个固定的标准。 一般光阻涂布机的涂布结果是厚度不均。 尤其在晶圆边缘部份，可能厚达其它较均匀部份的光阻3倍以上。 另外，为了确保光阻全然涂布到整片晶圆，通常注入光阻的剂量
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