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第八步：前测。使。用专用检测工具（按不同用途的COB有不同的设备，简单的就是高精密度稳压电源）检测COB板，将不合格的板子重新返修。

第九步：点胶。采用点胶机将调配好的AB胶适量地点到邦定好的LED晶粒上，IC则用黑胶封装，然后根据客户要求进行外观封装。

第十步：固化。将封好胶的PCB印刷线路板放入热循环烘箱中恒温静置，根据要求可设定不同的烘干时间。

第十一步：后测。将封装好的PCB印刷线路板再用专用的检测工具进行电气性能测试，区分好坏优劣。

芯片封装一般是由芯片设计工厂开展的业务，毕竟芯片封装来源于芯片啊，就像后世的Intel一样，仅仅是在亚洲就投资了多个芯片封装工厂，一般的欧美企业很少将核心业务放在亚洲或者说中国，一般跨国公司在中国开展的业务都是组装或者测试。

而芯片测试更是一个难题，据有一次一个Intel的资深工程师和林兴华聊天时说过，如果将Intel所有的芯片测试仪器排起来，可以绕着地球三圈。而且芯片测试仪器更新换代很快，因为芯片的更新速度够快，测试总是跟不上设计。

为SoC设备所做的逐块测试规划必须实现：正确配置用于逻辑测试的ATPG工具；测试时间短；新型高速故障模型以及多种内存或小型阵列测试。对生产线而言，诊断方法不仅要找到故障，而且还要将故障节点与工作正常的节点分离开来。此外，只要有可能，应该采用测试复用技术以节约测试时间。

可关键是现在是89年，基于IP（　IntellectualProperty）核完成SoC设计的最早报导是1994年Motorola发布的FlexCore系统（用来制作基于68000和PowerPC的定制微处理器）和1995年LSILogic公司为Sony公司设计的SoC，Soc还没出来呢。虽然目前芯片上面的集成度还没有后世那么高，可也已经达到了一定规模了。对于检测的挑战非常之大。

这家名为TempTo的公司是由一名中国留学生黄一名成立的，从斯坦福研究生毕业后进入Intel工作了三年，掌握了完整的实际工作环境后开始跳了出来潜心搞研究，一年后便在芯片测试领域做出了一定的成绩。

由于龙腾和微软等一大批独立软件公司，Intel、IBM、思科等一大批硬件公司在国际市场上成长为巨头，风投公司早就开始将注意力转移到和计算机相关的产业上来了。经过专家的仔细评估后，高盛给出了高达三个亿的风险投资。黄一名回到香港找到了香港中文大学的几个教授，邀请他们加盟。经过长达一个月的公关，终于让这几个教授同意了加盟这家还没有影子的公司。

随后，黄一名去日本又找到了藤原秀雄，以及一大批奈良先端科学技术大学院大学成立前已经小有名气的测试专家，最终，这家公司在香港成立了。其分部在日本。

由于目前龙腾的芯片在亚洲小有名气，所以这次黄一名过来是希望寻求支持来了。

黄一名来龙腾后任正飞不敢怠慢，先是让公司里面的接待人员带着他在龙腾大厦转悠了一番，看到一个才成立四年的公司发展到这个程度，黄一名也觉得非常佩服，他在Intel做过，当然知道华人要想在高科技领域取得突破是多么困难了。

而且国际上流传的龙腾的董事长目前不过区区二十来岁，竟然比美国最年轻的亿万富翁比尔盖茨还要年轻，黄一名在心里对这次拜访也有了更大的期待。

接到任正飞的报告后张国栋对于这个黄一名也很有兴趣，能够潜心在集成电路检测方面做出成绩来的可是非常不容易，而且如此有魄力的出来办企业的人更是难得，就这样，周一，两个年轻的技术天才碰面了。

后人对这次碰面给予了高度的评价，有人说是龙腾成全了TempTo，正是由于张国栋的全力支持才使得这个芯片检测公司开始了高速发展时期，直到成长为一个在世界芯片领域有着广泛影响力的公司。也有人说是黄一名成就了龙腾，正是掌握了芯片检测市场，使得后来龙腾的芯片和Intel一决高下的时候，经常占据领先地位。

不过目前，两个年轻人的见面确实引起了双方的兴趣。

“黄先生，我对你的来意已经知晓了，我也不想绕圈子，我们都是年轻人，对于你这个发明我非常感兴趣，对于你能够搞定藤原秀雄我确实有点意外，我知道专利你是不会卖的。那么，不知道黄