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说完焊锡的规格最后就是焊料中的最后一种，焊膏了。

焊膏，俗称银浆，是由高纯度的焊料合金粉末、焊剂和少量印刷添加剂混合而成的浆料，可以用钢模或丝网印刷的方式涂布于电路板上，是现代表面贴装技术，也就是SMT的关键材料。

焊料弄清楚了，接下来就是实际操作了。当然，实际操作，准备工作肯定要先做好，不然肯定会出问题。

焊接开始前必须准备好焊料、焊剂等工具。凋整好电烙铁的工作温度，使烙铁头的工作面完全保持在吃锡的状态。

新烙铁在首次通电以前要把烙铁头调出来两公分左右，经充分预热试焊后，若嫌温度不够，可以解开紧固螺钉向里面送回一点，试焊，还不够就再往里送回—点点，就这样逐步往上调，多试几次，一开始宁可让它偏低，切不可让温度过高，否则烙铁头就会被烧死。

所谓“烧死”，是指烙铁头前端作面上的镀锡层在过高的温度下被氧化掉，表面形成—层黑色的氧化铜壳层。

此时的烙铁头既不传热也不再吃锡，如果勉强压在焊锡上，过了很长时间后焊锡才会突然熔化，滚向一边，决不与烙铁头亲和用这样的烙铁是无法工作的。

烙铁头一旦烧死就必须锉掉表层重新上锡，这对于长寿烙铁头来说就是致命的损失。

无论什么级别的工人，都要充分留意这道手续，当换了一支烙铁，或换了一个工作环境、电网电压变化以后，必须注意调节电烙铁的工作温度：使其大约维持在300℃左右。

实际操作的准则是：在不至于烧死烙铁头的前提下尽量调高一些。—定要让烙铁头尖端的部位永远保持银白色的吃锡的状态。

第八章　焊接（下）

准备完之后，接下来就是开始真正焊接了。

第一步是元器件引出脚的上锡，这是完整的手工焊接过程的第一步。

即将元器件引出脚及焊片、焊盘等被焊物分别地预先用烙铁搪上一层焊锡，这样可以基本保证不出现虚焊。

在焊接操作中，一定要养成将元器件预先上锡的良好习惯：对于那些表面氧化、有污渍的引脚和有绝缘漆的线头，上锡前还必须进行表面的清洁处理，手工焊接时—般采用刮削的办法处理，刮削时必须注意做到全面、均匀，尤其是处理那些小直径线头时，不能在刮削的起始部位留下伤痕。

由于批量产时不可能进行如此繁杂的手工操作，因此其焊接质量完全要靠元器件的可焊性来保证，必须在投产前做好元器件的可焊性试验工作。

做好元器件引出脚的上锡之后，也就开始做完整的焊接了。

首先将电路板面向操作者倾斜搁置，烙铁头工作面靠到被焊零件引脚和焊盘上，同时将焊丝送向三者交汇处的烙铁头上，使其熔化，熔化的焊锡会马上流向并填充它们之间的空隙，使热量迅速地传导过来，很快地将被焊物升温。

由于焊锡丝有焊剂芯，同时熔化的松香焊剂会流浸到焊接区各金属物的表面，起到焊剂的种种作用。

随后，当温度升高到一定的程度时，扩散发生。焊锡浸润被焊物表面，开始形成焊点。

然后。移动烙铁，焊点完成，撤离烙铁，冷却凝固等等，但由于焊锡丝中的焊剂量有限，如果被焊物的可焊性不是非常好，往往在焊点还没有完全形成以前焊剂早已被蒸发干净，使焊锡表面氧化变色而无法继续焊下去。

为了得到新鲜的焊剂。不得不再送“人”一段锡丝，让焊丝中的焊剂流出来补充，而这样一来又使得焊锡液滴的总量过多而要用烙铁从焊点的下面将多余的焊锡带走抖掉。

有时遇到较难焊的焊点，就必须再三送“人”焊丝，接着又抖掉多余的焊锡，直到真正的焊点形成。

为了提高焊锡丝的利用率、尽量缩短焊接时间，可以将开始送人的焊丝分成两部分进行。

首先直接向烙铁头送一部分。用以填充间隙，加大烙铁传热的接触面，启动整个焊接过程，当被焊件热起来以后就不失时机地转到烙铁对面的一侧，直接向元器件引脚和焊盘送入另一部分焊锡丝。

这样，焊锡丝就起到了引导焊点形成的作用。即可以免去烙铁两边来回移动的动作。又可以让对侧的金属及早地涂上助焊剂，避免升温引起的氧化作用。

操作要领仍旧是，始终带着焊剂液膜操作，让焊锡在凝固以前总是处于晶莹发亮的状态。

因为焊锡液滴变哑色就说明表面一层已经氧化，已经不是金属。