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在焊接温度下不会熔解，隔着这层固体杂质。金属间的浸润扩散将无法进行。

两种焊接手法的基本要求是一致的，就是要在尽量短的时间里得到，一个有着完美合金层的真焊点。实际操作时在第二种手法中往往掺和着第一种手法。

做完焊接，不可能就这么结束，这时还要对焊接的质量进行检验。

检验焊接质量有多种方法，比较先进的方法是用仪器进行。华兴电子厂和浔阳电子厂目前肯定没有这个条件，所以只好采用观察外观和用烙铁重焊的方法来检验。

先说外观观察法，一个焊点的焊接质量最主要的是要看它是否为虚焊，其次才是外观。但是，经验丰富的人完全可以凭焊点的外表来判断其内部的焊接质量。

一个良好的焊点其表面应该光洁、明亮，不得有拉尖、起皱、鼓气泡、夹渣、出现麻点等现象；其焊料到被焊金属的过渡处应呈现圆滑流畅的浸润状凹曲面。

比如说一个贴片元器件上，除了优良焊点的剖面，其余则是各种不良的焊点，下面介绍这些焊点的问题。

有焊点外表看似光滑、饱满，但仔细观察时就可以发现在焊锡与焊盘及引脚相接处呈现出大于九十度的接触角，那么表明焊锡没有浸润它们，这样的焊点肯定是虚焊。

有焊点外表不光滑，有拔丝拖尾现象，那么表明焊接过程中焊剂用得不够，至少在焊接的后阶段是在缺少焊剂的情况下结束的，这样的焊点难保不是虚焊。

其它像连焊、缺焊等都是相当明显的缺陷，不再赘述。

用观察法检查焊点质量时最好使用一只3…5倍的放大镜，在放大镜下可以很清楚地观察到焊点表面焊锡与被焊物相接处的细节，而这里正是判断焊点质量的关键所在，焊料在冷却前是否曾经浸润金属表面，在放大镜下就会一目了然。

烙铁重焊的话，介绍带松香重焊检验法。

检验一个焊点虚实真假最可靠的方法就是重新焊一下，用满带松香焊剂、缺少焊锡的烙铁重新熔融焊点，从旁边或下方撤走烙铁，若有虚焊，其焊锡一定都会被强大的表面张力收走，使虚焊处暴露无余。

带松香重焊是最可靠的检验方法，同时多用此法还可以积累经验，提高用观察法检查焊点的准确性。

以上两种是检查虚焊，除了虚焊以外还有一些焊接缺陷也要注意避免，引线的绝缘层剥得过长，使导线有与其它焊点相碰的危险焊接时温度太高、时间太长，使基板材料炭化、鼓泡，焊盘已经与板基剥离，元器件失去固定，与焊盘联接的电路将被撕断等。

做完焊接的质量检验，焊接就差不多做完了。为什么说做完了呢，因为很多时候，多余的松香会影响美观性。

所以，接下来的就是——处理它！可以使用洗板水，或者高纯度工业酒精来洗掉这些剩下的松香，华兴电子厂和浔阳电子厂在焊接时是使用997％的工业酒精洗的，可以把这些松香洗的不见踪影，最后，完整的焊接就做完了！

以上的焊接，是目前华兴电子厂和浔阳电子厂所能够做到的，在付新的脑海里，还有一种焊接，这是一种比较高端的焊接，浸焊。

在电子产品的批量生产中，电路板上绝大部分元器件的大量焊接工作必须由一次性整体焊接来完成。电路板的整体焊接包括浸焊、波峰焊和用于SMD的各种再流焊，其中浸焊是一种半手工半机械的方法，浸焊的主要设备有浸焊锡炉和发泡松香炉。

锡炉装有自动控温装置，大多装有二十四小时到七天为循环周期的定时继电器，可以按照设定的程序自动开炉和停炉，功率为一百二十到两千五百瓦，工作温度为一百到三百度，最高温度可达四百度以上，选用时其功率和容积应根据生产规模和被加工电路板的尺寸来确定。

手浸发泡松香炉用来将焊剂发泡使之成为泡沫的涌流，让焊剂能够均匀地涂布于电路板的焊接面，且在浸焊前维持这一状态而不发生流滴。浸焊炉上方应装有良好的抽风设备，以便将焊接时产生的烟雾完全抽走。

浸焊的炉温要精心调节，要根据不同的焊料，不同的工件来设定。浸焊操作时用长约二百五十毫米，形状和弹力相宜的不锈钢大夹子夹住电路板的两个长边进行。

入炉浸焊前应该先检查一下所插的零件是否有歪斜、跳出等现象，有则稍加整理；再用硬纸板将锡液表面的一层氧化锡膜刮开，随后将蘸好焊剂的电路板浸入。

浸焊时采取边浸边向前推移的手法，同时尽量使电路板上容易发生连焊的