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这款实现了业界领先的0�18微米制程，采用CMOS制造工艺，内部集成了近200万个逻辑门、700多万个晶体管的“信芯”，它的设计达到了SOC级的超大规模集成电路设计水平。在某种程度上，它就是海信与跨国公司较量的信心。

然而，“中国芯”该向何处去？

“中国芯”能实现靠想法和鼠标挣钱吗？

一个完整的芯片产业链应该包括芯片设计业、芯片制造业、封装测试业和金融及相关的服务行业。其中芯片制造业单位投资大概是109美金，封装业及测试业需要108美金，而设计业需要107美金。

比较而言，以脑力资源为主要成本的芯片设计更符合中国企业尤其是彩电企业芯片产业现实发展的需要。

作为芯片产业核心主体的芯片设计，决定着电子信息产业链条中芯片制造业和整机产业的技术方向和业务开展。“中国芯”要找到出路，仅仅依靠芯片制造只是一个白日梦。

然而在中国，进行彩电芯片开发的团体只有浙大杭州国新、成都威斯达、上海交大图像所等少数几家，大部分属于科研单位的项目和独立的芯片开发商，而真正适用于整机并以整机的应用为后台进行开发的只有海信一家。

无法掩饰一个残酷现实：中国芯片业整体落后，制造能力强于设计能力，吃土能力强于吃饭能力。

“信芯模式”也许会为“中国芯”开辟一条新的出路。

◆政府扶持；

◆企业投入；

◆整机支持。

这就是“信芯模式”。

在各国芯片业发展史上，政府都在其中充当着重要的角色。上个世纪80年代末期，美国国防部每年出资1亿美元支持半导体制造技术产业联盟，并负责监督其工作；欧洲最大的独立微电子研究中心——比利时微电子研究中心，每年从当地政府获得资助，最多的一年占到其总预算的23％。

“信芯模式”（2）

上世纪70…80年代的日本和80…90年代的韩国，其芯片产业的崛起都离不开当时政府的支持。据了解，在新加坡等国家，政府出资比例甚至占到20％。在对芯片产业的扶持上，美国、日本、韩国、新加坡政府均把芯片产业、芯片技术作为战略产业、战略资源来支持和保护，而非完全听命于商业竞争。

政府的投入必然会带动金融资本和民间资本的涌入。在韩国，Hynix半导体公司在2001年第二季度亏损高达10亿美元，但它在5月仍奇迹般从银行获得40亿美元援救资金，因为银行相信政府不会让它倒闭。

马来西亚在Borneo花17亿美元建造的芯片工厂已经投产，对当地人来说，这是一件大事，他们相信会从高科技的发展中受益，就像日本、韩国、新加坡和中国台湾省一样。

亚洲地区对芯片制造业的投入，其背后的推动力不是来自市场，而是来自当地政府。这也可以理解为什么美国政府以法律的形式规定了严格限制对中国出口有竞争力的微芯片生产技术，而台湾当局也利用海峡两岸关系禁止高科技技术外流。

为了“中国芯”，中央政府已开始加大对芯片产业的支持力度。

2000年，国务院公布《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》（国发＇2000＇18号），业内称之为“18号文件”。文件规定，对芯片生产企业缴纳增值税超过6％的部分实行“即征即退”政策。此后，政策扶持力度进一步加大，企业缴纳增值税“即征即退”标准降为3％，同时给予芯片生产企业所得税“两免三减半”的优惠。

“18号文件”成为政府支持“中国芯”的标志，从“18号文件”出台以来，中国芯片产业在产业规模、技术水准、创新能力等方面都有突飞猛进的提高。

一份统计资料显示，2000…2004年的5年间，中国芯片产业销售收入年均增长30％以上，增速为同期全球之最。2004年，中国芯片产业规模达545�3亿人民币，比上年增长55�4％，5年间产业规模扩大了3倍，中国芯片产业进入一个高速成长期。

目前，我国已建和在建的8英寸、12英寸芯片生产线有17条，工艺技术达到0�13微米，成为全球新的芯片代工基地。芯片设计公司从最初的几十家增至四百多家，特别是上海的中芯国际、宏力、华虹NEC和苏州和舰等一批大型芯片制造企业的投产，增强了我国芯片产业的整体实力。

同时，为了加强