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术？

这还要从光刻机工艺提升的两个方向说起。

所谓的制程工艺，究竟指的是什么呢？制程，实际上就是单晶硅晶圆上面的线宽。构成集成电路的基础，是单晶硅圆片上通过光刻腐蚀出来的线条。这些线条的粗细，也就决定了同一块芯片能够集成多少晶体管，能够达到什么样的性能。

而光刻机上决定线宽的因素，主要是光源和镜片这两种。光刻机生产芯片，其本质上和照相机并无太大区别。光线照射景物然后反射到照相机的镜头上，最后在胶片上形成影像。这个影像不就是比实物要小的多的多了吗？

同样，光刻机在单晶硅圆片上留下来的线条，可也不是一笔一笔刻上去的。而是通过对光学掩膜版进行曝光，然后让这些设计好的逻辑电路影像通过一组组镜头。最终得到比掩膜版要小得多的图像。这样对光敏感的光刻胶，就会被有选择的光照所去除。这些没有光刻胶覆盖的晶圆部分。就会在接下来的工艺中成为晶体管的结构基础。

不断的追求镜片加工极限，就是光刻机提高工艺水平的主流选择。这也是为什么全世界只有三家光刻机生产商。而最为著名的就是日本尼康和荷兰阿斯麦（as。ml）。尼康本身就是日本战前做潜艇潜望镜的厂家，后来则是相机业的霸主。而阿斯麦的镜头则来自于卡尔蔡司，这家公司干嘛的就不用说了，地球人都知道。光刻机离开了这两家光学企业，什么摩尔定律都得去见鬼。

当然，这并不是说就没有其他办法来提高工艺条件了。除了镜头，实际上使用何种光源也会导致线宽的不同。不同波长的光波，就如不同规格的刻刀。波长越短的光波，就能够在光刻胶上留下越细的痕迹。最早的光刻机因为加工精度不高。使用的汞灯只能提供365nm的i线光。后来更换了准分子激光之后，光波才降低到了193nm的激光。

未来想要缩小刻蚀的分辨率，甚至还要继续上14nm的极紫外光。至于10纳米以