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但是随着处理器的越来越复杂，到386时期一个超大规模的处理器研究出来一般耗资超过一亿美元，这也是为什么很少有中国公司能参与到处理器研究中的原因之一，毕竟一个不能确定是否成功的CPU花费几年的时间和上亿美元的资金，这种风险还不是目前比较脆弱的中国公司能够承受得了的。

RISC处理器因其控制器小而简单，便于设计也便于及时发现设计错误予以纠正；相同的寄存器增多也使芯片比较规整。 这些都使RISC处理器开发成本降低、开发时间缩短。 例如，RISCI处理器芯片集成了4万个晶体管，设计工作量为18人月，布图工作量为15人月；而同时期的Z8000处理器芯片集成了1。8万个晶体管，设计工作量却为60人月，布图工作量为70人月，可以说自从人月神话发表后，对工作量的直接简单明了的分析就是对比人月了，可以轻易地看出RISC比起CISC的优势。

而这一切的一切，都促使张国栋决定优先发展RISC精简指令架构，尽量简化硬件设计以适应中国当时的硬件条件，尽量用先进的设计来弥补生产工艺的缺陷，而且张国栋的第一笔处理器生意也不是想和Intel竞争，而是瞄准了摩托罗拉这种嵌入式芯片生产商的市场，这样一方面可以避免和Intel起直接冲突，另外一方面可以积累经验，提高设计人员的信心。！~！

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第一百八十章：中国芯（三）

张国栋很清楚计算机产业的发展，计算机产业是一个产业链，软件发展依赖于整机和应用需求的发展，整机的发展又依赖于芯片、部件及需求的发展，芯片的发展则依赖于“集成电路生产线大三角形”的发展。 集成电路生产线大三角形是指集成电路生产线的三大部分，即大底座、中间层和顶层。 大底座（价值十多亿美元集成电路制造工艺生产线）是从拉单晶硅，到光刻——扩散——掺杂，到最后的封装，这相当于过去中科院半导体所、上海冶金所的研究工作；中间层是各种高速低功耗电路设计，这相当于过去中科院计算所电路设计组所进行的研究工作（20世纪70年代沈亚城所进行的高速低功耗ECL电路设计，直到半导体所做成完整的芯片才算完成）；顶层是硅编译等等软件，这部分工作过去是计算所设计小规模集成电路时把逻辑设计图变成为工程布线图的手工工作，加上半导体所制造小规模集成电路各种掩模板所需的手工工作。 可以说以前这一整套流程都是中科院为中国的巨型机所研制的，直到其计算机所从中科院剥离（当然不是真正的剥离，毕竟这些科学家目前还是公家身份，目前他们属于深圳中科院分院，只是与龙腾合作罢了，毕竟龙腾一年上亿的赞助费用可不是白给的，而且这些科学家在微机设计领域积累的经验对巨型机地验证方面也有很好的指导意义。 ）

以前中国的科学家由于条件比较艰苦，在大规模集成电路条件下。 一般都是手工将逻辑设计图边卫工程布线图，然后再手工制造出各种小规模集成电路所需的各种掩模板，但是自从集成电路进入到超大规模集成电路后，无论是从复杂性，可kao性还是从时间的紧迫性方面看，手工完成已经是不太现实的任务了，毕竟手工无论是多有经验的高工都会出现差错或者误差。 这对于日趋精密地电子元件是致命的。 所以这其中地工作自然就需要依kao硅编译来自动完成了。

其实中国一点也不缺乏有识之士，在那个动荡的年代。 1965年，中科院半导体所王守觉教授就开始研制从逻辑图到掩模板的自动形成系统“图形发生器”，这项研究比美国还早，但是文革彻底摧毁了这一切，由于“文革”破坏他的研究被中断了三年，尽管后来他和同事积极努力的工作，但是美国人还是在1970年将之研究了出来。 整整比中国早了一年多，更重要的是美国人有了更多验证的机会。 所以虽然搞研究最重要地是人，但是环境也是非常重要的，这也是后世很多中国科学家逗留美国和日本的原因，我想贪图享受只是一个方面，但是那种渴望实验成功体现自我价值也是很重要的一方面，毕竟中国的实验环境要比美国差这是不用争得事实。

早在龙腾的微处理器部门成立的时候，张国栋就让微处理器部门的负责人祝明发博士进行初期地微处理器研制工作。 而任正飞和史鱼柱负责所有的外部联系工作，包括各种技术信息和后期制造，当然他这个做老板的也穿cha其中。

由于一开始张国栋就坚定了走RISC精简指令集架构，所以干脆就由他动手编写